光通信中的光纤阵列主要包括基板、压板和光纤。通常，在基板的底部切割多个凹槽，并将压板按压并固定到插入凹槽中的光纤上。光纤阵列对材料和制造工艺有非常高的要求。

光纤阵列主要依靠精确雕刻的V形凹槽来实现定位。V形槽需要特殊的切割工艺来实现光纤的精确定位。从光纤涂层上去除的裸光纤部分放置在V形槽中。这一过程需要超精密加工技术，以将光纤芯精确定位在V形槽中。为了减少连接损耗，光纤芯由按压部件按压并用粘合剂固定，端面经过光学抛光以形成光纤阵列。基底材料将影响光纤阵列的光学性能，并且必须使用具有小膨胀系数的材料，以确保光纤阵列在高温下没有应力、高可靠性和光纤位移。玻璃和硅是常用的材料，但也有陶瓷、导电基底和塑料基底。

V形槽的槽之间的距离、光纤通道的数量和磨削角度均根据要求定制，但相邻槽之间的中心到中心尺寸的精度为±0.5μm，相邻槽之间槽长度方向的平行度在±0.1度以内。FA使用的光纤大多是彩色带状光纤，具有良好的抗弯性，彩色的颜色可以很容易地区分通道。

光纤阵列通常用于平面光波导、阵列波导光栅、有源/无源阵列光纤器件、微机电系统；其中，光纤阵列是平面光波导分束器的重要部件之一，可以大大减少光波导器件的损耗和光耦合对准。